2021年3月10日，应王晓刚教授邀请，北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华博士、销售总监黄志伟先生一行来校进行产学研合作交流。材料学院党委书记罗红伟、副院长杨庆浩，王晓刚教授、李小池教授、樊子民副教授、段晓波博士等参加了座谈。彭同华博士还为材料及相关专业师生做了题为“第三代半导体碳化硅衬底制备与检测技术”的学术讲座。

   罗红伟书记代表学院对彭同华一行的到来表示欢迎，并简要介绍了学校和学院的历史与近年来发展情况，希望双方通过此次交流不断扩展合作范围，彭博士对北京天科合达的发展历程和发展趋势进行了介绍。学术报告会后，双方在材料学院陕西省硅镁碳微纳米材料与应用工程技术研究中心围绕第三代半导体和碳化硅材料的制备应用等领域进行了深入的交流，初步形成了合作意向。 

    北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为18384万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一，被认定为“国家高新技术企业”、“北京科技研究开发机构”。作为国内较早一批从事碳化硅产业并形成较大规模的企业，依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果，集技术、管理、市场和资金优势，在国内建立了完整的碳化硅晶片生产线，突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线，目前公司在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列。

    彭同华博士现任北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理，江苏天科合达半导体有限公司总经理，中国科学院物理研究所兼职研究生导师，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(IAWBS)副理事长，国际半导体产业协会（SEMI）中国化合物半导体标准技术委员会核心委员，北京电力电子学会理事，《人工晶体学报》青年编委。