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​全国银奖!材料学子在第四届“互联网+”创新创业大赛喜获佳绩!
2018-10-17   有料YOLO
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重磅!全国银奖!

第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛于10月12日—16日在厦门大学举行。我院“‘佳膜’—打破IC载板绝缘胶膜垄断的供应商”项目入围现场总决赛并获得主赛道银奖。

 


 

由我院李会录、杜慧玲等老师指导,李涛学长负责的项目“佳膜—打破IC载板绝缘胶膜垄断的供应商”在全国64万个项目团队中,进入全国前150名,勇夺主赛道银奖,实现了我校在该项赛事的新突破。


项目介绍  


绝缘介质胶膜被应用在半导体芯片IC载板和高密度多层线路板封装领域,起粘结、导热和绝缘作用,是决定其性能的关键材料。
 

                          绝缘介质胶膜应用领域

为了满足电子产品薄型化、高密度化的发展,半导体芯片IC载板和高密度多层线路板对绝缘介质胶膜性能提出了更高要求。针对传统有溶剂挥发方法生产导热绝缘介质胶膜而带来的有毒、有害和环境污染,以及残余在产品中的溶剂影响产品性能等问题,我们通过树脂合成、胶膜组份设计和胶膜自动化工艺生产线系统研发和技术攻关,第一个在国内采用无溶剂法建立了生产绝缘介质胶膜自动化生产线,并将该技术不断拓宽应用到新的薄膜材料制备领域。
 

胶膜自动化生产线


   

本团队通过树脂改性、胶膜配方,所研发的半导体芯片IC载板和高密度线路板的绝缘介质胶膜(ABF膜)及其自动化生产线,绿色环保,填补了国内在该方面的空白,是国内第一家掌握树脂改性和ABF薄膜生产技术的团队。

其无溶剂制备技术在十六届覆铜板协会被认定为国际领先技术。产品已得到覆铜板行业领头公司广东生益科技有限公司(国家电子电路基材工程中心)和深南电路的工业使用认证,通过使用表明性能与日本味之素等国外公司的产品性能相当,它优异的性能使其能够完全满足IC芯片封装载板和高密度线路板的使用要求,可提高我国半导体封装技术和产业的发展。

 

项目负责人:李涛  

团队成员:李涛、王刚、李瑞劼、杜蓉  

指导老师:李会录、杜慧玲、杜双明、王金磊


大赛介绍  

第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛在厦门大学启动。此届大赛以“勇立时代潮头敢闯会创,扎根中国大地书写人生华章”为主题,将突出“21世纪海上丝绸之路”特色,加强沿线国家创新创业教育合作,增设“青年红色筑梦之旅”赛道,扩大参赛规模,实现区域、学校、学生类型全覆盖和国际赛道大拓展。

大赛将全面启动“青年红色筑梦之旅”活动,上好一堂全国最大的高校思政课,更大范围、更高层次、更深程度推动创新创业教育与思想政治教育相融通,创新创业实践与乡村振兴战略、精准扶贫脱贫相结合,并主动服务“一带一路”建设,吸引各国优秀大学生创新创业团队参赛,建好一个全球双创交流平台。

中国“互联网+”大学生创新创业大赛是我国深化创新创业教育改革的重要载体和平台,大赛自创办以来,累计有490万名大学生、119万个团队参赛,涌现出一大批科技含量高、市场潜力大、社会效益好的高质量项目。  

如今,“大众创业,万众创新”的号角已经吹响,作为西科大材料学院的学子,我们更应该树立远大梦想,关注新兴业态的发展,将自己在校园里、课堂里学习到的知识运用到现实中去,以“勇于实践、力求创新”的标准要求自己,不断开拓社会创新创业新格局。




 

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