一、个人简介
职 称：副教授
所在系：高分子材料与工程系
职 务：无
学术称号：（包括社会兼职）
E-MAIL：huiluli@sohu.com
二、教育/工作经历
李会录，男，1966年10月出生，西安科技大学材料科学与工程学院副教授，硕士生导师，毕业于北京科技大学材料物理与化学专业。
三、研究领域或方向
1.环氧树脂和光敏树脂合成
2.半导体先进封装和IC载板的膜材料
3.绝缘导热膜材料
四、主要教学、科研成果
1.教学/科研项目
（1）高导热有机陶瓷基板的研究，深圳可瑞高新材料股份有限公司，2025.12-2026.12
（2）IC封装基板增层膜材料的研究，西安天和防务技术公司，2021.1-2022.12
（3）碳氢化合物高频覆铜板的研究，西安天和防务技术公司，2021.1-2022.12
（4）高频高速覆铜板制备工艺研究，西安三沃化学工业公司，2021.1-2022.12
2.期刊论文
[1]李会录,张国杰,魏韦华,等.有机基板用增层膜性能与一致性的探讨[J].电子与封装,2024,24(02):32-39.
[2]李会录,李涛,祁向花,等.聚氨酯增韧改性环氧树脂的制备及性能表征[J].高分子材料科学与工程,2020,36(07):15-22.
[3]李会录,李涛,朱季雪,等.阻燃型聚氨酯丙烯酸酯UV固化胶黏剂的制备与表征[J].高分子材料科学与工程,2020,36(06):7-14.
[4]李会录,倪福容,王刚,等.芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征[J].绝缘材料,2022,55(03):38-44.
3.已授权专利
（1）李会录，冯佳宁，一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，中国，ZL201510609644.5
（2）李会录，祁向花，霍翠，一种水性环氧分散液的制备方法，中国，ZL201510811947.5
4.教学成果
主讲课程
《高聚物加工原理》、《材料导论》、《材料科学进展》、《电子封装工程》、《覆铜板加工技术》
教学指导与成果
指导学生获第四届全国“互联网+ ”全国创新创业大赛银奖、第十一届“挑战杯”全国大学生创新创业大赛银奖。
五、获奖和荣誉
孙宇飞，王奇峰，李会录等，水工混凝土建筑物修补环保材料研发及施工关键技术，2021年度电力建设协会科学技术进步三等奖。
六、生活照（参考以下照片）
