一、个人简介
　　李会录，男，1966年10月出生，西安科技大学材料科学与工程学院副教授，硕士生导师，毕业于北京科技大学材料物理与化学专业。
 

二、主要研究方向
　　1. 环氧树脂和光敏树脂合成
　　2. 光电子器件封装材料
　　3. 绝缘介质树脂基薄膜材料
　　4. IC芯片封装载板薄膜材料
 

三、承担课程
　　1. 本科生：《聚合物加工原理》、《平板显示技术》、《覆铜板加工与成型》
　　2. 研究生：《聚合物助剂》、 《电子封装工程》
 

四、承担项目
　　1. 2013，无溶剂制备高导热环氧绝缘胶膜，广东宏德化学工业公司；
　　2. 2014，用于通信大功率高导热金属基板研制，广东宏德化学工业公司；
　　3. 2016，无溶剂制备FR-4玻纤半固化片工艺，咸阳兴源电子材料有限公司
 

五、近年来成果
　　1. 2016年，第二届“中国创翼”青年创新创业大赛全国总决赛，三等奖，无溶剂制备高导热绝缘柔性环氧胶膜；
　　2. 2017年，第三届中国“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖，导热绝缘介质胶膜制备新技术;
　　3. 李会录，冯佳宁，一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，2016.09.25，中国，ZL201510609644.5
　　4. 李会录，祁向花，霍翠，一种水性环氧分散液的制备方法，2018.05.11，中国，ZL201510811947.5
 

　　针对传统方法靠溶剂挥发制备高导热绝缘介质胶膜，我们通过树脂改性、胶膜的成分和研发装备胶膜工艺生产线，率先在国内采用无溶剂法生产高导热绝缘胶膜，而被应用在高导热路基金属基板、HDI线路板和IC芯片载板上。