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李会录副教授
2018-04-26  
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一、个人简介
  李会录,男,1966年10月出生,西安科技大学材料科学与工程学院副教授,硕士生导师,毕业于北京科技大学材料物理与化学专业。
 

二、主要研究方向
  1. 环氧树脂和光敏树脂合成
  2. 光电子器件封装材料
  3. 绝缘介质树脂基薄膜材料
  4. IC芯片封装载板薄膜材料
 

三、承担课程
  1. 本科生:《聚合物加工原理》、《平板显示技术》、《覆铜板加工与成型》
  2. 研究生:《聚合物助剂》、 《电子封装工程》
 

四、承担项目
  1. 2013,无溶剂制备高导热环氧绝缘胶膜,广东宏德化学工业公司;
  2. 2014,用于通信大功率高导热金属基板研制,广东宏德化学工业公司;
  3. 2016,无溶剂制备FR-4玻纤半固化片工艺,咸阳兴源电子材料有限公司
 

五、近年来成果
  1. 2016年,第二届“中国创翼”青年创新创业大赛全国总决赛,三等奖,无溶剂制备高导热绝缘柔性环氧胶膜;
  2. 2017年,第三届中国“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖,导热绝缘介质胶膜制备新技术;
  3. 李会录,冯佳宁,一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法,2016.09.25,中国,ZL201510609644.5
  4. 李会录,祁向花,霍翠,一种水性环氧分散液的制备方法,2018.05.11,中国,ZL201510811947.5
 

  针对传统方法靠溶剂挥发制备高导热绝缘介质胶膜,我们通过树脂改性、胶膜的成分和研发装备胶膜工艺生产线,率先在国内采用无溶剂法生产高导热绝缘胶膜,而被应用在高导热路基金属基板、HDI线路板和IC芯片载板上。

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